德州仪器TI美国理查森新12英寸晶圆厂开始初步投产

IT之家9月30日消息,德州仪器今天宣布,位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产,并将在未来几个月扩大规模,以满足电子产品未来增长的半导体需求。

新建的这家RFAB2与RFAB1相连,是TI在其制造业务中新增的六个300毫米晶圆厂之一。新工厂比RFAB1大30%以上,在两个工厂之间提供超过630,000平方英尺的总洁净室空间。

TI表示,一旦全面建成,15英里的自动化高架交付系统将在两个晶圆厂之间无缝移动晶圆,理查森工厂每天将生产超过1亿个模拟芯片。这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车的电子产品的各个领域。

德州仪器技术与制造集团高级副总裁凯尔福莱斯纳(KyleFlessner)表示:“我们非常兴奋,TI最新和最大的12英寸晶圆厂开始生产,这是TI为提高长期内部制造能力而进行投资的一部分。”

IT之家了解到,TI于2021年收购了犹他州的LFAB,目前正在为未来几个月后展开的初步生产做准备。TI去年还宣布了在德州谢尔曼新建的四家工厂投资共计300亿美元。第一家和第二家工厂的建设正在进行中,预计2025年第一家工厂将投产。返回搜狐,查看更多

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