苏州环明电子科技有限公司是浙江大学苏州工研院孵化的产业化企业，浙江大学剑桥基金和苏州高新区政府引导投资基金参股。成立于2012年，坐落在苏州市高新区科技城，是集研发、制造、销售及服务为一体新材料国家高新技术企业。公司拥有高层次人才团队，博士、研究生人员占比超过15%。
公司致力于功能性材料和热学材料的研发，生产。目前产品已广泛应用于3C电子产品、光电显示类产品、汽车、新能源、5G产品等行业。
公司是国家级高新技术企业、苏州市双创培育企业，2018年被评为江苏省“瞪羚企业”。
●公司拥有高分子化学合成与配方设计实验室, 功能材料性能测试实验室, 精密涂布实验室, 共有2个化学实验室及1个1000级无尘实验车间。
●具备较强高分子分子结构设计，化学合成，无机填料造粒及改性技术能力。获评江苏省工程技术研发中心。
●公司通过自主研发, 形成特种功能膜材、EMI与EMC功能材料、热学材料、特种功能胶粘剂四大系列产品. 并根据行业及客户需求定制开发新产品，定制开发产品比重高达30%。
●拥有授权发明专利37项；申请发明专利65项；拥有实用新型专利42项；PCT5项。
●遍布全球的8个销售网络及研发中心，实现客户需求到，量产交货的全球快速反应服务体系，新产品开发周期较 同行业时间缩短近30%。
1）涂层厚度小于3微米，采用自主研发高精密微凹Coating、压延、造粒设备。
“上海国际胶带与薄膜展览会”与“上海国际薄膜软包装展览会”简称「APFE」，两展结合起来共同演绎了胶粘新材和功能膜材的国际行业年度盛会，「APFE2023」定于2023年6月19-21日在上海国家会展中心举办，规模达53500平方米，预计900家厂家参展。