：布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，其中用于氮化镓功率器件生产的PrismoPD5？机台已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单；而用于碳化硅功率器件的MOCVD设备仍处于开发阶段，预计2023年将交付样机至客户端进行生产验证。投资建议：行业层面，国内晶圆厂逆周期扩产属性。”
1.核心观点2022年下游芯片厂投资情绪高涨，带动公司刻蚀设备需求量上行，收入端实现大幅增长；同时公司刻蚀产品技术优势明显，叠加上降本控费效果显著，公司扣非净利润同比提升显著。
2.展望2023年，随着公司刻蚀产品布局趋于完整，国内市占率有望进一步提高，此外薄膜设备等新产品即将迎来放量，均助力公司业绩持续向好。
3.事件公司2022年实现营业收入47.40亿元，同比增长52.50%；归母净利润11.70亿元，同比增长15.66%；扣非归母净利润9.19亿元，同比增长183.44%。
4.其中2022年第四季度实现收入16.97亿元，同比增长63.88%；归母净利润3.77亿元，同比下滑19.75%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长72.79%。
5.简评扣非净利率大幅提升，新签订单高增保障未来业绩①海内外客户拓展顺利推动公司收入高增。
6.公司2022年实现营收47.40亿元，同比增长52.50%，其中Q4单季度实现营收16.97亿元，同比增长63.88%。
7.收入端保持高速增长，一方面是因为下游芯片厂投资情绪高涨，带动设备需求上行；另一方面是因为公司的等离子体刻蚀设备技术优势明显，在国际5nm先进产线及下一代更先进的产线上均实现了多次批量销售，同时海内外客户拓展顺利，推动产品市占率不断提高。
9.2022年公司归母净利率为24.68%，同比下滑7.86pct；但是扣非净利率达19.40%，同比提升8.96pct，主要系：①公司整体毛利率小幅提升2.38pct至45.74%，其中专用设备毛利率达45.18%，同比提升2.98pct；②2022年公司期间费用率同比下降3.40pct，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率分别同比下降0.91、1.56、0.91pct，主要受营收上升带来的规模效应影响；研发费用率12.77%，同比略降0.02pct，保持较高研发投入；③2022年非经损益同比减少约4.37亿元，其中计入非经常性损益的政府补助减少约1.65亿元，公允价值变动收益和处置收益减少约3.42亿元。
11.公司2022年新签订单为63.20亿元，同比增长53.03%；截至2022年年末，公司合同负债为21.95亿元，相较于年初增加59.96%。
12.新签订单及合同负债均保持较高增幅，说明公司产品市场份额持续提升，如果下游扩产正常推进，公司业绩增长无忧。
14.目前公司产业化建设项目正在顺利推进中，其中中微临港产业化基地项目已经完成结构封顶；南昌中微半导体设备有限公司生产和研发基地已部分完工，部分生产洁净室于2022年7月投入试生产；中微临港总部和研发基地项目正常进行施工中。
16.公司发布2023年度限制性股票激励计划（草案），拟向1390名（占公司全部人员的99.43%）激励对象授予550万股限制性股票，占公告时公司股本总额的0.89%。
17.本次股权激励政策符合公司“人人持股”理念，充分调动了员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。
18.晶圆处理设备：刻蚀设备矩阵完整，薄膜设备蓄势待发刻蚀设备：持续加大研发投入，为公司收入贡献主要力量2022年公司刻蚀设备收入为31.47亿元，同比增长57.07%，占公司总体营收约66.39%，同比提升1.92pct；毛利率为47.00%，同比提升2.68pct。
19.刻蚀设备仍为公司主要收入来源，截至2022年底，公司刻蚀设备累计交付了2780个反应腔，其中CCP累计交付2320腔，ICP累计交付460腔。
20.①CCP刻蚀设备：市场占有率持续提升，产品矩阵不断丰富从产品放量来看，2022年公司共生产付运475个CCP刻蚀反应腔，同比增长59.40%，市场占有率不断提升。
21.其中在先进逻辑器件领域，公司在国际5纳米先进产线及下一代更先进的产线上均实现了批量销售；在存储器件领域，公司的刻蚀设备不仅在3DNAND的生产线被广泛应用，还成功的通过了多个动态存储器的工艺验证，并取得了重复订单；从产品拓展来看，公司CCP刻蚀设备产品矩阵不断丰富，行业地位不断提高，PrimoAD-RIE？、PrimoSSCAD-RIE？、PrimoHD-RIE？等新老产品均已实现产业化应用；从产品技术来看，公司分别针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极高深宽比刻蚀技术进行攻关，目前取得了良好进展。
22.②ICP刻蚀设备：产品布局趋于完整，未来有望加速放量从产品放量来看，公司的ICP刻蚀设备已应用于二十多个客户（包括逻辑、DRAM和3DNAND）的量产线多种刻蚀工艺，并在客户端进行更多刻蚀应用的验证。
23.截至2022年底，PrimoNanova？系列产品在客户端安装腔体数已达到297腔，且于客户端完成验证的数量还在持续增加。
24.PrimoTwin-Star？则在海内外多个客户的产线上实现量产，并取得重复订单；从产品拓展来看，单台机上公司推出了用于高深宽比结构刻蚀的NanovaVE和用于高均匀性刻蚀的NanovaUE两种ICP设备；双台机上公司推出了Twin-StarSE，并为推出下一代ICP刻蚀设备做技术储备。
25.至此，公司ICP刻蚀设备形成了完整的单台和双台刻蚀设备的布局，满足客户对高刻蚀性能、高产能和高性价比的不同侧重需求。
26.LPCVD/ALD设备方面，公司首台钨填充CVD设备送至关键存储客户端验证评估，同时公司在和更多逻辑和存储客户对接CVD钨设备的验证，目前已取得多项反馈。
27.公司计划研发更多的先进CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，公司正在进一步开发新型号CVD钨和ALD钨设备来实现更高深宽比结构的材料填充，目前已开始实验室测试，并和关键客户开始对接验证。
28.公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，目前已经进入实验室测试阶段；EPI设备方面，公司EPI设备主要用于满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求，目前已进入样机调试阶段。
29.MOCVD设备：全球龙头地位稳固，不断拓展应用领域从产品放量来看，公司累计MOCVD产品出货量为531腔，持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。
30.其中PrismoUniMax？累计出货量已超过120。